巴黎人网投

天下办事热线:0755-8631 5104
中文

深圳市巴黎人网投伟业科技有限公司 深圳市巴黎人网投伟业科技有限公司

巴黎人网投 > 新闻资讯 > SMT专题 > SMT元器件先容

SMT元器件先容

颁发时间:2018-09-13     责任编辑:巴黎人网投伟业科技

  SMT是外貌贴装技术,是将电子元件贴装在巴黎人网投app板巴黎人网投上的进程,那么你对巴黎人网投app板上的电子元器件相识多少呢,一同来看看吧!

  SMC:外貌组装元件(Surface Mounted commponents)

巴黎人网投  紧张有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。

  SMD:外貌组装器件(Surface Mounted Devices)

  紧张有片式晶体管和集成电路,集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。举比如下:

巴黎人网投  1、衔接件(Interconnect):提供呆板与电气衔接/断开,由衔接插头和插座构成,将电缆、支架、机箱或别的巴黎人网投app与巴黎人网投app衔接起来;可是与板的实际衔接必需是颠末外貌贴装型打仗。

巴黎人网投  2、有源电子元件(Active):在模拟或数字电路中,可以自身控制电压和电流,以孕育发生增益或开关作用,即对施加信号有应声,可以革新自身的基本特性。无源电子元件(Inactive):当施以电信号时动摇革自身特性,即提供约莫的、可重复的应声。

  3、异型电子元件(Odd-form):其多少外形要素是共同的,但不消是共同的。因此必需用手工贴装,其外壳(与其基本结果成相比)外形是不范例的。

  比如:很多变压器、殽杂电路布局、电扇、呆板开关块,等。

  Chip片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等。 钽电容, 尺寸规格:

  TANA,TANB,TANC,TANDSOT

  晶体管,SOT23, SOT143, SOT89等

  melf圆柱形元件, 二极管, 电阻等

巴黎人网投  SOIC集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32

  QFP 密脚距集成电路PLCC集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84

  BGA 球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80

巴黎人网投  CSP 集成电路, 元件边长不超越跨过内里芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的microBGA

  SMT名词标明

  Bridge(锡桥):把两个应该导电衔接的导体衔接起来的焊锡,惹起短路。

  Buried via(埋入的通路孔):巴黎人网投app的两个或多个内层之间的导电衔接(即,从外层看不见的)。

  C

  CAD/CAM system(谋略机帮助设计与制造体系):谋略机帮助设计是运用专门的软件东西来设计印刷电路布局;谋略机帮助制造把这种设计转换成实际的产品。这些体系包括用于数据处置处分和贮存的大范围内存、用于设计创作的输入和把贮存的信息转换成图形和报告的输入配置

巴黎人网投  Capillary action(毛细管作用):使熔化的焊锡,逆侧重力,在相隔很近的固体外貌活动的一种自然征象。

巴黎人网投  Chip on board (COB板面芯片):一种殽杂技术,它运用了面朝上胶着的芯片元件,传统上颠末飞线专门地衔接于电路板基底层。

  Circuit tester(电路测试机):一种在批量斲丧时测试巴黎人网投app的要领。包括:针床、元件引脚脚迹行迹、导向探针、外部迹线、装载板、空板、和元件测试。

  Cladding(得救层):一个金属箔的薄层粘合在板层上构成巴黎人网投app导电布线。

巴黎人网投  Coefficient of the thermal expansion(温度紧缩系数):当质料的外貌温度增永劫,丈量到的每度温度质料紧缩百万分率(ppm)

巴黎人网投  Cold cleaning(冷静洗):一种无机溶解进程,液体打仗完成焊接后的残渣扫除。

巴黎人网投  Cold solder joint(冷焊锡点):一种应声湿润作用不敷的焊接点,其特性是,由于加热不敷或洗濯不当,外表灰色、多孔。

  Component density(元件密度):巴黎人网投app上的元件数量除以板的面积。

巴黎人网投  Conductive epoxy(导电性环氧树脂):一种聚合质料,颠末参与金属粒子,通常是银,使其颠末电流。

  Conductive ink(导电墨水):在厚胶片质料上运用的胶剂,构成巴黎人网投app导电布线图。

  Conformal coating(共形涂层):一种薄的掩护性涂层,运用于遵从装置外形的巴黎人网投app。

  Copper foil(铜箔):一种阴质性电解质料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、延续的金属箔, 它作为巴黎人网投app的导电体。它容易粘合于绝缘层,承袭印刷掩护层,蜕化后构成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂蜕化性测试,在玻璃板上运用一种真空沉淀薄膜。

  Cure(烘焙固化):质料的物理性子上的改造,颠末化学应声,或有压/无压的对热应声。

  Cycle rate(循环速率):一个元件贴片名词,用来计量从拿取、到板上定位和前去的呆板速率,也叫测试速率。

  D

  Data recorder(数据记载器):以特定时间隔绝,从着附于巴黎人网投app的热电偶上丈量、征求温度的配置。

巴黎人网投  Defect(缺陷):元件或电路单位偏离了正常承袭的特性。

巴黎人网投  Delamination(分层):板层的疏散和板层与导电得救层之间的疏散。

  Desoldering(卸焊):把焊接元件装置来缝补或互换,要领包括:用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。

  Dewetting(去湿):熔化的焊锡先得救、后收回的进程,留下不端正的残渣。

巴黎人网投  DFM(为制造着想的设计):以最有效的要领斲丧产品的要领,将时间、资源和可用资源思量在内。

巴黎人网投  Dispersant(疏散剂):一种化学品,参与水中增长其去颗粒的技艺。

巴黎人网投  Documentation(文件方法):关于装置的资料,标明基本的设计见地、元件和质料的模范与数量、专门的制造指示和最新版本。运用三种模范:原型机和少数量运转、范例斲丧线和/或斲丧数量、以及那些指定实际图形的当局合约。

巴黎人网投  Downtime(停机时间):配置由于维护或失效而不斲丧产品的时间。

巴黎人网投  Durometer(硬度计):丈量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。

  E

  Environmental test(环境测试):一个或一系列的测试,用于决议外部敷衍给定的元件包装或装置的布局、呆板和结果完备性的总影响。

  Eutectic solders(共晶焊锡):两种或更多的金属合金,具有最低的熔化点,当加热时,共晶合金直接从固态变到液态,而不颠末塑性阶段。

  F

  Fabrication():设计之后装置之前的空板制造工艺,独自的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和洁净。

  Fiducial(基准点):和电路布线图剖析一体的公用标志,用于呆板视觉,以找出布线图的方向和位置。

巴黎人网投  Fillet(焊角):在焊盘与元件引脚之间由焊锡构成的衔接。即焊点。

巴黎人网投  Fine-pitch technology (FPT密脚距技术):外貌贴片元件包装的引脚中心隔绝距离为 0.025"(0.635mm)或更少。

  Fixture(夹具):衔接巴黎人网投app四处置处分呆板中心的装置。

  Flip chip(倒装芯片):一种无引脚布局,一样伟大含有电路单位。 设计用于颠末妥当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所得救),在电气上和呆板上衔接于电路。

巴黎人网投  Full liquidus temperature(完全液化温度):焊锡抵达最大液体外形的温度水平,最妥当于精良湿润。

  Functional test(结果测试):模拟其预期的应用环境,对整个装置的电器测试。

  G

  Golden boy(金样):一个元件或电路装置,曾经测试并知道结果抵达技术规格,用来颠末相比测试别的单位。

  H

  Halides(卤化物):含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂局部,由于其蜕化性,必需扫除。

巴黎人网投  Hard water(硬水):水中含有碳酸钙和别的离子,约莫聚集在洁净配置的表里貌并惹起壅闭。

  Hardener(硬化剂):参与树脂中的化学品,使得延迟固化,即固化剂。

  I

  In-circuit test(在线测试):一种逐一元件的测试,以查验元件的陈设位置和方向。

  J

  Just-in-time (JIT恰恰定时):颠末直接在投入斲丧条件供质料和元件到斲丧线,以把库存降到最少。

  L

  Lead configuration(引脚外形):从元件延伸出的导体,起呆板与电气两种衔接点的作用。

  Line certification(斲丧线确认):确认斲丧线序次受控,可以依据要求斲丧出结实的巴黎人网投app。

  M

巴黎人网投  Machine vision(呆板视觉):一个或多个相机,用来资助找元件中心或提高体系的元件贴装精度。

巴黎人网投  Mean time between failure (MTBF平均拦隔绝绝时间):预料约莫的运转单位失效的平均统计时间隔绝,通常以每小时谋略,结果应该标明实际的、估量的或谋略的。

  N

巴黎人网投  Nonwetting(不熔湿的):焊锡不粘附金属外貌的一种环境。由于待焊外貌的污染,不熔湿的特性是可见基底金属的表露。

  O

巴黎人网投  Omegameter(奥米加表):一种仪表,用来丈量巴黎人网投app外貌离子残留量,颠末把装置浸入已知高电阻率的酒精和水的殽杂物,其后,测得和记载由于离子残留而惹起的电阻率下降。Open(开路):两个电气衔接的点(引脚和焊盘)酿身分开,缘故缘故原因要不是焊锡不敷,要不是衔接点引脚共面性差。

  Organic activated (OA无机活性的):无机酸作为活性剂的一种助焊体系,水溶性的。

  P

  Packaging density(装置密度):巴黎人网投app上陈设元件(有源/无源元件、衔接器等)的数量;表达为低、中或高。

  Photoploter(相片画图仪):基本的布线图处置处分配置,用于在照相底片上斲丧原版巴黎人网投app布线图(通常为实际尺寸)。

巴黎人网投  Pick-and-place(拾取-贴装置置):一种可编程呆板,有一个呆板手臂,从自动供料器拾取元件,移动到巴黎人网投app上的一个定点,以准确的方向贴放于准确的位置。

  Placement equipment(贴装置置):连合高速和准确定位地将元件贴放于巴黎人网投app的呆板,分为三种模范:SMD的大批转移、X/Y定位和在线转移体系,可以组合以使元件顺应电路板设计。

  R

巴黎人网投  Reflow soldering(回流焊接):颠末各个阶段,包括:预热、坚定/单调、回流峰值和冷却,把外貌贴装元件放入锡膏中以抵达永世衔接的工艺进程。

巴黎人网投  Repair(缝补):克复缺陷装置的结果的方法。

  Repeatability(可重复性):准确重返特性目的的进程技艺。一个评价处置处分配置及其延续性的目的。

  Rework(返工):把不准确装置带回到切合规格或合约要求的一个重复进程。

巴黎人网投  Rheology(流变学):形貌液体的活动、或其粘性和外貌张力特性,如,锡膏。

  S

巴黎人网投  Saponifier(皂化剂):一种无机或无机紧张成份和添加剂的水溶液,用来颠末诸如可疏散洁净剂,促进松香和水溶性助焊剂的扫除。

  Schematic(原理图):运用标志代表电路陈设的图,包括电气衔接、元件和结果。

巴黎人网投  Semi-aqueous cleaning(不完全水洗濯):触及溶剂洗濯、热水冲洗和烘干循环的技术。

  Shadowing(阴影):在红外回流焊接中,元件身体隔绝来自某些地域的能量,构成温度不敷以完全熔化锡膏的征象。

  Silver chromate test(铬酸银测试):一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的查抄。(RMA结实性、可维护性和可用性)

巴黎人网投  Slump(坍落):在模板丝印后固化前,锡膏、胶剂等质料的疏散。

巴黎人网投  Solder bump(焊锡球):球状的焊锡质料粘合在无源或有源元件的打仗区,起到与电路焊盘衔接的作用。

  Solderability(可焊性):为了构成很强的衔接,导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)技艺。

  Soldermask(阻焊):印刷电路板的处置处分技术,除了要焊接的衔接点之外的全部外貌由塑料涂层得救住。

  Solids(固体):助焊剂配方中,松香的重量百分比,(固体含量)

巴黎人网投  Solidus(固相线):一些元件的焊锡合金末端熔化(液化)的温度。

  Statistical process control (SPC统计进程控制):用统计技术阐发进程输入,以其结果来引导方法,调停和/或对峙风致控制外形。

巴黎人网投  Storage life(贮存寿命):胶剂的贮存和对峙有效性的时间。

巴黎人网投  Subtractive process(负进程):通已往失导电金属箔或得救层的选择局部,失失电路布线。

巴黎人网投  Surfactant(外貌活性剂):参与水中飞扬外貌张力、革新湿润的化学品。

  Syringe(注射器):颠末其局促启齿滴出的胶剂容器。

  T

  Tape-and-reel(带和盘):贴片用的元件包装,在延续的条带上,把元件装入凹坑内,凹坑由塑料带挡住,以便卷到盘上,供元件贴片机用。

巴黎人网投  Thermocouple(热电偶):由两种差异金属制成的传感器,受热时,在温度丈量中孕育发生一个小的直流电压。

  Type I, II, III assembly(第一、二、三类装置):

巴黎人网投  板的一壁或两面有外貌贴装元件的巴黎人网投app(I);

巴黎人网投  有引脚元件陈设在主面、有SMD元件贴装在一壁或两面的殽杂技术(II);

巴黎人网投  以无源SMD元件陈设在第二面、引脚(通孔)元件陈设在主面为特性的殽杂技术(III)。

巴黎人网投  Tombstoning(元件立起):一种焊接缺陷,片状元件被拉到垂直位置,使另一端不焊。

  U

巴黎人网投  Ultra-fine-pitch(超密脚距):引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。

  V

  Vapor degreaser(汽相去油器):一种洗濯体系,将物体悬挂在箱内,受热的溶剂汽体固结于物体外貌。

  Void(安宁):锡点外部的空穴,在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所构成。

  Y

  Yield(产出率):制造进程终了时运用的元件和提交斲丧的元件数量比率。

  深圳市巴黎人网投伟业科技有限公司是一家巴黎人网投app斲丧、SMT贴片、电子元件代购巴黎人网投、结果测试有一体的一站式办事公司,电子元件代购可讨论客在线服获取报价!