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HDI板

HDI板

巴黎人网投产品分类:HDI板(多层电路板,可斲丧1-28层)

产品说明:HDI 是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是斲丧印制板的一种(技术),运用微盲埋孔技术的一种线路散布密度相比高的电路板。

运用范围:高阶HDI板紧张运用于3G手机、低级数码摄像机、IC载板等

巴黎人网投工厂斲丧技艺:每月20000平方米以上

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巴黎人网投app制程工艺技艺

NO.项目参数
1外貌处置处分要领热风整平.整板镀金.化学沉金•电镀镍金插头 .OSP处置处分.化学沉锡
2线路板层数2-30 层
3最小导线宽度3mil
4最小导线间距3mil
5最小线到盘.盘到盘间距3mil
6最小钴刀直径0.10mm
7最小过孔焊盘直径10mil
8最大钻孔板厚比1:12.5
9最大成品尺寸23inch * 35inch

10成品厚板范围0.21-7.0mm
11最小绿油厚度10um
12阻焊绿色.黄色.玄色.蓝色或透明感光阻焊.可剥离蓝胶
13最小字符线宽4mil
14最小字符高度25mil
15丝印字符颜色白色.黄色.玄色
16数据文件格式CERBER文件和相应的钻孔文件,PROTEL系列,PADS2000,Powerpcb系列,ODB++
17电遵从测试100%电遵从测试:可高压测试
18种种型板材为基板的巴黎人网投app加工FR-4 ,高TGFR4 .,无卤素板.Rogers.Arlon.CEM-1 PTFE.Taconic.lsola等
19其他测试要求阻抗测试.孔电阻测试.金相切片等;可焊性.热打击及活期结实性测试

20格外工艺制盲埋孔设计.厚铜多层板

工艺流程

巴黎人网投高密度互连技术如今可分为一阶工艺:1+N+1;二阶工艺:2+N+2;三阶工艺:3+N+3。

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